Reichenbach 对半导体制造商面临的多方面挑战,以及这些挑战带来的全球影响有着细致入微的看法。
半导体行业面临的挑战
1. 政治局势:
Reichenbach 强调了政治局势的重大影响,特别是中美地缘政治紧张局势带来的不确定性。
“从我们的角度来看,政治局势是一个巨大的挑战和不确定性,特别是美国和中国之间的政治局势。 如果冲突加剧,将对西方市场造成影响。 这将导致设备制造商、供应商和最终用户出现不受控制的中断。”
2. 扩展能力:
“如果中国大陆和台湾地区爆发冲突,半导体行业发展将陷入停滞。 目前,三分之二的尖端 10 纳米以下芯片由台湾地区的台积电公司生产。 如果发生这种情况,我们将失去超过 60% 的手机芯片或高性能芯片。”
3. 供应链中断:
Reichenbach 反思了疫情大流行期间面临的挑战,讨论了贸易中断可能导致的供应链中断。
“过去三年,商品短缺不是政治原因造成的,而是全球疫情造成的。 这就造成了缺货成本,甚至是缺货恐惧,导致很多客户下单。 如果对中国实施任何贸易制裁,未来可能会出现类似的情况。”
4. 物资短缺:
虽然目前材料短缺的情况有所缓解,但 Reichenbach 指出,随着市场的回暖,短缺情况可能会再次出现。
“随着这种情况明显改善,物资短缺的情况会有所缓解。 然而,对半导体芯片的需求和对晶圆制造设备的需求均已放缓。 如果市场复苏,我们可能会面临分配问题,并再次经历更严重的材料短缺。”
5. 不断发展的技术:
Reichenbach 从两个不同的角度深入研究了尖端技术与成熟技术节点,以及跟上技术发展步伐所面临的挑战。
“尖端技术只是冰山一角,很少有公司有能力轻松地应用它。 台积电、三星和英特尔仍然是该领域的技术领导者。 然而,大多数公司仍在使用大于 20 纳米的成熟技术节点。 这两个技术领域是完全不同的。”
“各种应用的要求和规格变得越来越严格。 然而,许多应用(例如汽车和电信)依赖于成熟的节点。 而最新技术主要用于 AI 等高性能计算应用领域。”
6. 可持续发展:
Reichenbach 强调了该行业在可持续发展方面的作用,并讨论了减少碳足迹的趋势。
“半导体行业在可持续发展活动中发挥着至关重要的作用。 减少碳足迹的唯一可行解决方案是尽可能消除化石燃料,转向电气化过程。 然而,这种向电气化的转变需要大量半导体。”
“该行业仍然存在某些燃气动力工艺,特别是在废气处理方面。 一些公司已经在尽可能更换燃气燃烧器,尽管这需要巨额投资,但最终将成为一项商业决策。”
7. 技术工人:
Reichenbach 探讨了确保使用熟练劳动力面临的持续挑战,并指出了地区差异。
“与其他地区,尤其是亚洲相比,由于人口状况,在欧洲建立半导体晶圆厂将面临更大的挑战。 缺乏熟练的劳动力是一个主要问题,尽管这还取决于您正在考虑的具体地区情况。 在印度和中国等国家/地区,这不是什么问题。”
8. 全球竞争:
半导体市场竞争激烈,Reichenbach 提供了相关看法。
“在全球范围内,竞争一直很激烈,因此市场在很大程度上得到了巩固。 对于新参与者来说,进入该市场并与五大参与者展开竞争将具有挑战性。”
“在过去的几年里,我们看到部件的生产和设计之间的差异越来越大,因为公司只专注于一种技能。 设计和制造是两种独立的技能,这种趋势未来可能会变得更加明显。”
9. 研发 (R&D):
Reichenbach 指出了接近纳米结构和芯片堆叠结构极限所面临的挑战。
随着结构接近其尺寸极限,该行业面临着重大挑战。
“随着结构接近其尺寸极限,该行业面临着重大挑战。 克服单纳米结构挑战变得越来越困难。 将结构缩小到小于两纳米或三纳米具有挑战性;需要新的方法和设计来实现这一目标。 当我们在结构尺寸上接近单原子水平(这是目前的极限)时,需要以不同的方式增加芯片上存储信息的密度。”
“目前的趋势是将不同的芯片相互堆叠,从而在相同的占用面积上增加密度。 这与 10 年前从 2D 到 3D 内存结构的转变类似。 在逻辑方面,高性能计算芯片在一个芯片上堆叠成更多芯片组。 这是未来几年的发展方向。”
“未来,可能会使用金刚石基材料代替硅。 然而,目前这样做成本太高,在经济上不可行,而且这种转变将需要数年甚至数十年的时间。”
展望未来
尽管半导体行业面临挑战,Reichenbach 预计在不久的将来仍会出现增长。
“预计明年下半年,在 AI 芯片需求增加、数字化加速发展以及内存市场复苏的推动下,该市场将呈现上升趋势。 正如疫情期间所见,对各种芯片的需求可能会激增,而企业进行风险购买可能会导致芯片短缺。”
“此外,电动汽车行业对芯片的需求也会增加。 随着将化石燃料转换为电力的势头日益强劲,汽车行业将进一步推动这种需求的增长。”Reichenbach 总结道。