Cassette di diffusione Fibrothal®

Nella produzione di semiconduttori, l'uniformità lineare della temperatura è fondamentale per i risultati del processo. L'accuratezza, la risposta e il controllo dei processi di diffusione possono dipendere da una fonte di calore. Le nostre cassette di diffusione Fibrothal® con filo fine o grosso possono essere personalizzate per soddisfare esigenze specifiche. Le cassette con filo fine forniscono un controllo cruciale della temperatura e una precisione di risposta a temperature di lavorazione più basse. Le cassette con filo grosso offrono un riscaldamento costante e affidabile per applicazioni diverse e a temperature più elevate. Le cassette di diffusione Fibrothal® migliorano la produzione di semiconduttori con un mix di elementi leggeri e pesanti in forni orizzontali e verticali, migliorando prestazioni e affidabilità.

Cassette di diffusione con filo fine

Le cassette con filo fine sono composte da fili dicon diametro inferiore e formati in forma grecata o spirali. Il filo fine si riferisce all'uso di filo sottile nella realizzazione delle cassette. Questa configurazione è fondamentale per una diffusione precisa e controllata delle impurità nel materiale semiconduttore.

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Cassette di diffusione con filo grosso

Le cassette con filo grosso sono realizzate con un filo resistivo di diametro maggiore lavorato a caldo in una forma cilindrica e quindi isolato e rivestito. Queste cassette possono avere un numero variabile di zone e sono progettate per fornire un riscaldo costante e affidabile in varie applicazioni. Spiralata a caldo con trazione specifica e controllata per una precisione del diametro interno e uno stress ridotto del filo.

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Cassette di diffusione orizzontale e verticale

La scelta tra forni orizzontali e verticali dipende da vari fattori, tra cui gli specifici processi di produzione dei semiconduttori utilizzati e gli obiettivi dell'impianto di fabbricazione. Ciascun orientamento presenta vantaggi e svantaggi e la selezione può essere influenzata da fattori quali le dimensioni del wafer, i requisiti del processo e il flusso di lavoro di produzione complessivo.

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